El Departamento - Ingeniería de Minas de la Universidad de Chile tiene el placer de invitarlo a participar en la octava versión del Seminario Internacional sobre Relaves en Pasta y Espesados, a ser efectuado en Santiago de Chile entre los días 20 y 22 de Abril de 2005.

Este seminario se enfocará en las últimas innovaciones y la tecnología de punta relacionada con la preparación, transporte y desecho de pastas y relaves espesados en una forma segura y no agresiva al medio ambiente. El objetivo de este seminario es el de permitir a académicos, diseñadores, practicantes, consultores y proveedores, el intercambio de conocimiento, experiencias, y lecciones obtenidas en diferentes casos de estudio y proyectos alrededor del mundo. El programa técnico incluirá sesiones plenarias, visitas técnicas y un taller.

Paste 2005 permite reunir a operadores, investigadores y diseñadores para compartir sus experiencias. Este evento es la ocasión para que las empresas y todos los interesados o involucrados en la tecnología de pasta tengan la oportunidad de compartir información sobre procesos y estrategias innovadoras. Temas específicos de interés a tratar: ventajas ambientales de la disposición de relaves espesados (TTD en inglés), bombeo de pulpas de alta densidad, espesamiento, transporte y disposición de relaves espesados, caracterización reológica y material, espesadores de pasta, filtrado, relleno subterráneo, disposición superficial, ventajas económicas del TTD, estudio de casos y nuevos proyectos.

Valores: La inscripción se realiza mediante el envío del Formulario de Inscripción debidamente completado, al fax (56-2) 699 67 72 y su pago debe realizarse en forma previa al desarrollo del Seminario.